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Attraverso il brevetto rilasciato recentemente e realizzato circa un anno fa, Sony ha rivelato che la PlayStation 5 utilizzerà una tecnica di raffreddamento che potrebbe risolvere le limitazioni dovute dall'uso della pasta termica. Secondo la traduzione inglese del documento ufficiale, il sistema di raffreddamento utilizzerà diverse leghe di metallo (alcune fatte di argento e rame)  liquido in grado di mantenere una temperatura costante ed essere più performante dell'attuale pasta termica. Sia chiaro, questo nuovo brevetto non riguarda un sistema di raffreddamento a liquido canonico (come quelli che si possono trovare all'interno dei moderni PC di fascia alta), ma consiste in una nuova tecnica in grado di preservare il sistema di raffreddamento della console, lungo il corso del tempo. Inoltre il contenitore del metallo liquido sarà fatto di una speciale resina che eviterà qualsiasi fuoriuscita all'interno della console.

E' importante notare che attualmente non è presente nessuna conferma ufficiale da parte di Sony.